亿鸿资讯 科技头条 全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能 有意提前IPO上市

全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能 有意提前IPO上市

       

  9日,全球代工产能供不应求,供不应求的局面很可能会持续到2021年底。因此,格罗方德半导体强调,计划投资14亿美元扩大全球制造能力,确保未来产能的供应。格罗方德在铸造市场排名第三,市场份额约为7%。由于对芯片的需求越来越大,预计2021年收入将同比增长10%,但原计划在2022年底或2023年初上市,正在考虑将上市时间提前至2021年底。

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